Backside Illumination (BSI) soll rund 25 Prozent kleinere Bildsensoren ermöglichen

Update 28.05.2008, 18:00 Uhr: der Hersteller hat uns gerade die Originalbilder zum neuen BSI Bildsensor zukommen lassen, diese haben wir nun eingefügt.

28.05.2008, 9:22 Uhr: Der Bildsensor-Hersteller OmniVision hat den neuen Backside Illumination (BSI) CMOS Sensor vorgestellt. Die hier neu eingesetzte rückwärtige Belichtung der einzelnen Elemente des Sensors soll kleinere Sensorgrößen für weitere Miniaturisierung erlauben, ohne dabei Qualität einzubüßen. Der Abstand zwischen den Pixeln darf mit der BSI Technologie nun mehr 0,9 Mikrometer betragen.

Die neue Technik will Probleme wie Pixelüberlagerung beseitigen, die Empfindlichkeit erhöhen (damit das Rauschverhalten verbessern), Pixelfehler reduzieren und flachere Objektive ermöglichen.

Das ganze funktioniert auf dem Prinzip "verkehrte Welt", denn die neue Technik dreht kurzer Hand die Sensorelemente um. Was vorher bei Frontside Illumination (FSI) oben war ist bei Backside Illumination unten. Die Vorteile liegen auf der Hand, denn durch das neue Layout kann jedes einzelne Sensorelement mehr Licht einfangen, denn das Licht erhält nun einen direkten Weg zum Sensor. Wo im früheren FSI Layout das Licht noch über Umwege durch Metallschichten geleitet wurde und dabei abgelenkt oder blockiert werden konnte, kann nun die gleiche Lichtmenge bei reduziertem Pixelabstand eingefangen werden.

Beinahe genausoviel Licht wie zuvor ein FSI Bildsensor bei einer Sensorelementgröße von 1,75 Mikrometer einfangen konnte, will OmniVision mit der BSI Technik bei einer Pixelgröße von nur noch 1,4 Mikrometer erhaschen. Rein Rechnerisch sollte damit der Bildsensor um rund 25% kleiner ausfallen. Der Hersteller zeigt bereits einen 8,0 Megapixel Prototypen des neuen BSI Bildsensors, erste Testmuster sollen aber erst ab Ende Juni 2008 verfügbar sein. (dis)